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湿敏度等级
最小包装量
封装
产地
Datasheet
LEM
ITN 12-P
32
MSL3
1
module
CN
LEM
ITN 12-P
32
MSL3
1
module
CN
LEM
ITN 12-P
32
MSL3
1
module
CN
LEM
ITN 12-P
32
MSL3
1
module
CN
STM
ESDA8V2-1J
3,000
NA
3,000
SOD-323
ST先科
MM3Z2V4
3,000
MSL3
3,000
SOD-323
CN
ADI
ADAU1701JSTZ-RL
4,000
MSL3
2,000
48 ld LQFP
USA
ADI
ADAU1701JSTZ-RL
4,000
MSL3
2,000
48 ld LQFP
USA
MPS
MP2122GJ-Z
1,300
MSL1
3,000
TSOT23-8
CN
晶利来
F5K RH3.5*5*1.5
35,000
MSL1
5,000
-
CN
MICROCHIP
PIC16F1827T-I/SS
3,200
MSL1
1,600
20-SSOP
TH
KINGCORE/均宝
FBMA-11-160808-601T
4,000
MSL1
4,000
0603
CN
MICROCHIP(Atmel)
ATMEGA8A-AU
5,000
MSL3
250
TQFP-32
TH
MICROCHIP
ATSAMA5D36A-CU
1,260
MSL3
1,260
LFBGA-324
TW
TI
OPA2188AIDR
1,687
MSL1
2,500
SOIC8
USA
ON
NVHL080N120SC1
2,700
N/A
450
TO-247-3
CN
TI
TPS2H000AQPWPRQ1
75
3
2,000
HTSSOP-16
CN