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品牌
型号
库存数量
Date Code
湿敏度等级
最小包装量
封装
产地
Datasheet
TI
DAC7551IDRNR
500
0
USON-12
CN
WINBOND
W25Q32JVSSIQ
4,000
MSL3
2,000
8-SOIC
CN
VISHAY
SUM110P06-07L-E3
10
MSL1
800
TO-263
CN
GigaDevice
GD32F407ZET6
30
MSL3
60
LQFP-144
CN
MICROCHIP
MIC2026-1YM-TR
100
MSL1
2,500
SOP8
TH
Nexperia
PESD1CAN,215
3,000
MSL1
3,000
SOT-23
MY
MICROCHIP
MCP3914A1T-E/MV
19,800
MSL1
3,300
40-UQFN(5x5)
USA
ON
MMBD352LT1G
331
MSL1
3,000
SOT-23
CN
ADI
ADBMS1818ASWAZ-RL
2,598
MSL3
1,500
LQFP-64-EP(10x10)
CN
MOLEX
560020-0220
150
MSL1
650
SMD
CN
扬杰产品部
ES1JQ
7,500
MSL1
7,500
SMA
CN
扬杰产品部
ES1JQ
7,500
MSL1
7,500
SMA
CN
MICROCHIP
LAN8720A-CP-TR-ABC
5,000
3
5,000
24-VFQFN
SG
MICROCHIP
LAN8720A-CP-TR-ABC
5,000
3
5,000
24-VFQFN
SG
TI
TPS5430DDAR
395
1
2,500
SOIC-8-EP
USA
TI
TPS5430DDAR
395
1
2,500
SOIC-8-EP
USA
TI
TPS5430DDAR
395
1
2,500
SOIC-8-EP
USA