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    型号库存查询

    %{tishi_zhanwei}%
    品牌
    型号
    库存数量
    Date Code
    湿敏度等级
    最小包装量
    封装
    产地
    Datasheet

    GigaDevice

    GD32F303RET6

    960

    N/A

    960

    LQFP-64

    CN

    TI

    LM393DR

    2,500

    MSL1

    2,500

    SOIC8

    USA

    GigaDevice

    GD32F305VGT6

    380

    N/A

    540

    LQFP-100

    CN

    ON

    MC33178DR2G

    80

    MSL1

    2,500

    SO-8

    CN

    TI

    OP07CDR

    155,000

    MSL1

    2,500

    SOIC8

    USA

    TI

    TPS70933DBVR

    12,000

    MSL1

    3,000

    SOT23-5

    USA

    ST先科

    ZMM5V6PF

    150,000

    MSL1

    2,500

    LL34

    CN

    TI

    LM293DR

    2,500

    MSL1

    2,500

    SOIC-8

    USA

    TI

    VFC32KU/2K5

    500

    3

    2,500

    SOIC-14

    USA

    TI

    AMC7904RGER

    30

    3

    1

    QFN24

    USA

    SAMSUNG

    K4A8G165WG-BCWE

    20

    MSL3

    1,120

    BGA

    KR

    BOURNS

    CDDFN10-0524P

    3,000

    MSL3

    3,000

    10-UFDFN

    TW

    ETRON

    EM6OE16NWBB-62H

    1,280

    -

    1

    FBGA

    TW

    SAMTEC(申泰)

    MCX7-J-P-H-RA-TH1

    12

    -

    16

    插件

    CN

    DIODES

    AZ431AN-ATRE1

    101

    MSL3

    3,000

    SOT23

    CN

    MICROCHIP

    MCP1700T-3302E/MB

    1,000

    MSL1

    1,000

    SOT89-3

    USA

    MICROCHIP

    MCP1700T-3302E/MB

    1,000

    MSL1

    1,000

    SOT89-3

    USA

    DIODES

    BSS123W-7-F

    320

    2126

    MSL1

    3,000

    SOT-323

    CN

    Simcom

    SIM7600CE-M1

    17

    20190901

    MSL3

    0

    S2-1087N-Z1W60

    CN

    i-CORE

    74HC14

    65

    2021/07/19

    MSL3

    18,800

    SOP14