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    型号库存查询

    %{tishi_zhanwei}%
    品牌
    型号
    库存数量
    Date Code
    湿敏度等级
    最小包装量
    封装
    产地
    Datasheet

    STM

    ST26C32ABTR

    173

    2302

    0

    16-TSSOP

    CN

    STM

    STM32F070RBT6

    120

    2236

    3

    160

    64LQFP

    TW

    TI

    TLV75533PDBVR

    3,000

    2612

    MSL1

    3,000

    SOT23-5

    USA

    TI

    SN74HC08DR

    370

    24+

    MSL1

    2,500

    14-SOIC

    MY

    TI

    SN74HC08DR

    188

    2431

    MSL1

    2,500

    14-SOIC

    MY

    TI

    SN74HC08DR

    300

    24+

    MSL1

    2,500

    14-SOIC

    MY

    TI

    LM2903QDRQ1

    1,194

    2606

    MSL1

    2,500

    SOIC-8

    MY

    TI

    CD40106BPWR

    500

    2552

    MSL1

    2,000

    14-TSSOP

    MY

    TI

    DRV8412DDWR

    12

    23+

    MSL3

    2,000

    44HTSSOP

    TW

    TI

    TPS54202HDDCR

    3,000

    2435

    MSL1

    3,000

    TSOT-23-6

    JP

    TI

    TLV70218DBVR

    9,000

    2243

    MSL1

    3,000

    SOT-23

    USA

    TI

    LM46000PWPR

    10,000

    2549

    MSL2

    2,000

    TSSOP-16

    JP

    TI

    AM3358BZCZ100

    1,260

    2602

    MSL3

    1,260

    NFBGA (ZCZ) | 324

    USA

    TI

    REF2030AIDDCR

    980

    2529

    MSL1

    3,000

    SOT-23-5

    JP

    TI

    TXS0104ERGYR

    1,000

    2610

    MSL2

    3,000

    14-VQFN

    USA

    TI

    TXS0104ERGYR

    21

    2606

    MSL2

    3,000

    14-VQFN

    MY

    TI

    TXS0104ERGYR

    979

    2603

    MSL2

    3,000

    14-VQFN

    MY

    MICROCHIP(Atmel)

    AT91SAM9X25-CU

    1,260

    MSL3

    1,260

    217BGA

    CN

    STM

    STW9N150

    120

    MSL 1

    30

    TO-46

    SG

    RENESAS

    R5F10BGGCLFB#15

    4,000

    3

    2,000

    48-LQFP

    JP